中新網鄭州10月23日電 (經曉佳)以“協同發展合作共享”為主題的2025半導體材料產業發展(鄭州)大會23日在河南鄭州啟幕，與會專家、企業代表等聚焦技術創新、生態建設、綠色轉型，共商半導體材料創新發展之路。
圖為會議現場。承辦方供圖上述大會由中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦，豫信電子科技集團有限公司、麥斯克電子材料股份有限公司等共同承辦，吸引來自全國的業界專家及產業鏈上下游300多家企業代表與會。
工業和信息化部電子信息司電子基礎處四級調研員王莉莉在大會上表示，期待與會專家學者、企業代表持續深耕第三代超寬禁帶半導體材料研發與產業化，前瞻布局二維半導體材料等前沿方向，打造“材料-裝備-工藝-軟件”一體化攻關體系，加強綠色回收技術研發，讓科技創新與生態和諧并行。
中國工程院院士、北京有色金屬研究總院名譽院長屠海令發言稱，建議從強化基礎研究與前沿布局、深化產業鏈協同創新、擁抱綠色與智能化趨勢和構建堅韌的人才鏈等四個方面入手，推動中國半導體產業鏈破局。
中國半導體行業協會集成電路分會咨詢委執行副主任秦舒在專題研討環節表示，2024年全球半導體市場在技術突破、市場需求等因素的驅動下迎來復蘇，AI芯片、汽車電子、HPC及存儲器成為增長核心，并展現出強勁韌性與國產替代加速態勢。
大會現場，豫信電子科技集團有限公司與芯聯集成電路制造股份有限公司、鄭州高新技術產業開發區管理委員會與麥斯克電子材料股份有限公司分別簽署合作協議，將謀劃推動半導體晶圓及模組制造項目、大尺寸硅片項目等落地。
此外，多場專題分論壇及為期兩天的行業會展在會間同步舉辦，與會代表還將實地走訪部分鄭州本土半導體材料企業。(完)