AI數據中心建設引發半導體產能爭奪，導致智能手機DRAM供應緊張，推高生產成本，抑制出貨量增長。Counterpoint預測2026年全球智能手機出貨量將下降2.1%，平均售價上漲6.9%。2026年二季度前存儲芯片或再漲40%，導致智能手機物料清單成本在當前高位的基礎上進一步增加8%至15%以上。

隨著上游半導體制造商將產能優先傾斜至AI數據中心建設所需的高端組件，消費級設備面臨的關鍵存儲芯片短缺正推高生產成本，進而抑制出貨量增長。

12月16日，據行業追蹤機構Counterpoint Research的最新報告，全球智能手機出貨量預計將在2026年下降2.1%，這一預測不僅逆轉了今年估計的3.3%的增長趨勢，也大幅低于此前預期的微幅增長0.45%。與此同時，受組件總成本激增10%至25%的推動，全球手機平均售價（ASP）預計將在2026年上漲6.9%。

分析指出，這一市場震蕩的核心原因在于半導體供應鏈的瓶頸。為滿足AI數據中心的擴張需求，芯片制造商優先生產用于英偉達加速器的高級存儲芯片，導致用于筆記本電腦、家電及智能手機的動態隨機存取存儲器（DRAM）供應緊張。

市場分化將進一步加劇，由于利潤率空間不同，各廠商承受成本沖擊的能力各異。Counterpoint指出，蘋果和三星擁有更強的抗風險能力，能夠度過未來幾個季度的難關。

芯片短缺推高物料清單成本

全球數據中心的持續擴建推高了對英偉達系統的需求，進而消耗了SK海力士和三星等主要內存芯片供應商的產能。

盡管這種需求主要集中在服務器領域，但關鍵組件DRAM的短缺已波及智能手機行業。由于需求超過供應，DRAM價格今年已大幅飆升。

Counterpoint的數據顯示，對于售價低于200美元的低端智能手機，其物料清單（BoM）成本自今年年初以來已上漲了20%至30%。中高端智能手機的材料成本也上漲了10%至15%。

這種成本上漲趨勢尚未見頂。Counterpoint研究總監MS Hwang在報告中指出，存儲芯片價格在2026年第二季度前可能再上漲40%，這將導致BoM成本在當前高位的基礎上進一步增加8%至15%以上。

這些上漲的組件成本最終可能會轉嫁給消費者，直接推動設備平均售價的攀升。

廠商應對策略與市場分化

面對成本壓力，消費電子制造商正在調整策略。

近幾個月來，包括小米在內的消費電子制造商已對潛在的價格上漲發出警告，而聯想等公司則開始囤積存儲芯片以應對成本上升。

Counterpoint稱，部分公司可能會推動用戶購買利潤影響較小的高端機型，或者采取降低規格的措施，例如重復使用舊組件、降級攝像頭模塊、顯示屏甚至音頻設備，以及銷售內存較小的手機。

MS Hwang表示，蘋果和三星最有能力應對未來幾個季度的挑戰，而對于那些在市場份額與利潤率之間回旋余地較小的廠商來說，處境將非常艱難。

Counterpoint強調，存儲芯片赤字可能對入門級智能手機的打擊尤為嚴重。

除了手機廠商，任天堂的股價在12月也出現了下跌，市場擔心供應鏈問題可能影響其旗艦產品Switch 2游戲機的盈利能力。

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