半導體行業協會（SEMI）于周二發布預測稱，受益于芯片制造商擴充人工智能領域邏輯芯片與存儲芯片的產能，2026 年晶圓制造設備銷售額將增長約 9%，達到 1260 億美元；2027 年將進一步增長 7.3%，升至 1350 億美元。

　　全球絕大多數芯片產能集中在亞洲地區。半導體行業協會預計，至 2027 年，中國內地、中國臺灣地區和韓國仍將是芯片制造設備的核心市場，其中中國內地的整體設備投資額將位居首位。

　　全球頭部芯片制造商臺積電的所在地 —— 中國臺灣地區，將擴充先進制程產能；而擁有三星和海力士兩大企業的韓國，則正加大對人工智能專用高端存儲芯片的投資力度。

　　半導體行業協會指出：“在政府補貼政策、區域化產能布局推進以及特定領域專用芯片產能擴充計劃的共同推動下，報告所追蹤的其他所有地區，其芯片制造設備支出在 2026 年和 2027 年預計也將實現增長。”

　　荷蘭的阿斯麥公司是全球最大的芯片制造設備供應商，占據全球約四分之一的市場份額。其他行業龍頭還包括美國的應用材料公司、科天半導體、泛林集團，以及日本的東京電子公司。