記者丨何己派 鄢子為 編輯丨鄢子為

　　中國刻蝕機之父，籌劃一樁交易。

　　12月19日，尹志堯掌舵的中微公司稱，擬發行股份，購買“杭州眾硅”控股權。

　　其行動迅速，已與標的股東杭州眾芯硅工貿、上海寧容海川等簽署《購買資產意向協議》。

　　作為買方，中微頭頂技術光環，產業資源豐富。其董事長尹志堯，為頂尖半導體專家，60歲時創辦中微，專注研發刻蝕設備。

　　經過21年的攻堅，他帶出一家市值超1700億元的芯片設備龍頭，且6年來已投資30多家產業鏈標的。此次，尹志堯即將再下一城，沿著“平臺化”路徑狂奔。

　　“此次籌劃收購，絕非簡單的規模擴張，而是中微基于行業發展規律和自身階段作出的審慎決策。”芯謀研究首席分析師顧文軍向《21CBR》記者解釋。

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　　老驥伏櫪

　　現年81歲的尹志堯，長期奔波在一線，干勁十足。

　　4月，他撰寫《董事長致辭》，強調中微的目標，是成為“國際一流半導體設備公司”，并給團隊打氣，稱“目標一定能實現”。

　　其精神矍鑠，今年以來，多次帶著管理層，接待投資機構，規劃未來。

　　中微董事長尹志堯

　　“我們計劃，通過外延收購和內生研發的方式，覆蓋超六成的半導體前道設備品類。”管理層5月指出，對收購機會，中微保持積極且開放的態度。

　　中微并購經驗豐富。

　　尹志堯曾列出一組數據，上市以來，公司投資了30多家產業鏈上下游企業，斥資20多億，浮盈50多億，實現良好的經濟效益和戰略協同效果；參股的8家企業，已在A股上市。

　　臨近年底，中微再度出手。

　　其看中的杭州眾硅，成立于2018年，早就躋身“獨角獸”之列，擅長制造高端CMP（化學機械平坦化拋光）設備。

　　CMP屬于芯片制造的前道工序，可以理解為“拋光打磨”技術，即把芯片壓在旋轉的拋光墊上，一邊靠細小磨料做物理研磨，一邊靠化學試劑腐蝕芯片表面，共同將表面磨平整。

　　杭州眾硅的設備，已獲客戶認可，陸續中標上海新微、云南創視界光電科技的訂單，還被評為杭州士蘭集昕的優秀供應商。

　　值得注意的是，中微本就是其第二大股東，持股12%；尹志堯本人還于9月，進入杭州眾硅管理層，擔任董事。

　　當前，半導體產業整合更注重戰略協同與技術補強，而非單純的資本擴張。

　　“中微此次籌劃收購，是經過長期觀察、先期戰略投資后的穩步推進，核心目的在于‘補全’與‘強化’。”

　　顧文軍告訴記者，杭州眾硅主攻濕法工藝，在技術上具有稀缺性和互補性。

　　“交易價格將以資產評估報告為基礎，經各方協商確定。”公告補充，僅達成初步意向。尹志堯團隊將在簽署正式協議后，發布詳細方案。

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　　劍指平臺

　　尹志堯是中微的靈魂人物，履歷豐富。

　　他是北京人，本科畢業于中科大，后拿到加州洛杉磯分校博士學位。

　　40歲那年，他作為第一個中國留學生加入英特爾，二十年后，毅然放棄百萬年薪，帶領十五位同仁飛抵上海浦東，開啟創業。

　　《21CBR》記者注意到，2024年財報顯示，尹志堯已放棄美國國籍，恢復中國籍。

　　這位“發明家創始人”，正帶領中微沖刺新目標。

　　他計劃用五至十年，逐步覆蓋半導體高端設備的50%-60%，推動中微盡早轉型高端設備平臺化公司。

　　到2035年，中微要進入全球半導體設備第一梯隊。

　　10月底，尹志堯提到，中微擁有三十多種設備，覆蓋半導體高端設備的25%-30%。結合進程來看，若達成目標，他將實現“再造一個中微”。

　　加緊趕路，尹一手抓并購，一手抓研發。

　　目前，中微的在研項目涵蓋六類設備，同時開發超二十款新設備，速度顯著加快。

　　過去，其通常需要3-5年開發一款新設備，現只需兩年或更短時間完成新品開發，并迅速量產。官方稱，未來數年，將加速、大規模推出多種新品。

　　走向平臺化，其重要的產品抓手，在于薄膜沉積設備。

　　2025年9月，尹志堯一口氣發布6款新品，其中有四款是薄膜沉積設備。

　　1-9月，其薄膜設備收入，體量已有4個多億，同比增速高達13倍。

　　這塊業務，于2010年開始布局，近兩年開發的新產品——LPCVD和ALD薄膜設備，已進入市場，并獲得重復性訂單。

　　按計劃，中微未來要開發約40種導體薄膜設備，覆蓋全部類別的先進金屬應用。

　　“我們很快將會把國際對國內禁運的20多種薄膜設備開發完成，預計到2029年，完成所有開發。”尹志堯5月表示。

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　　提速擴張

　　尹志堯圍繞平臺化的大干快上，在于設備生意迎來好周期。

　　芯片制造，離不開“三劍客”，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備。

　　打個比方，光刻機是打草稿的“畫筆”，刻蝕機是“雕刻刀”，薄膜沉積設備則是給晶圓貼材料的“油漆刷”。

　　微觀器件越做越小，結構從2D轉到3D，帶來刻蝕跟薄膜的應用總量跟步驟數，大幅增加。

　　市場對這兩類設備的需求量大增，這是中微業績強勁增長的底層動力。

　　從規模來看，刻蝕設備仍是主力，貢獻超75%收入。尹志堯主導下，中微已開發3代、18款刻蝕機，持續鞏固基本盤。

　　其等離子體刻蝕已批量出貨給國內存儲、邏輯等客戶產線，截至2025年上半年，CCP刻蝕設備累計裝機量超4500個反應臺，ICP刻蝕設備累計裝機量超1200個反應臺。

　　目前，業內量產所用刻蝕機的深寬比在60：1，尹志堯團隊正在突破90到100：1的深孔刻蝕。

　　擴大產品覆蓋面的同時，尹志堯加緊提高產能。

　　南昌生產研發基地、上海臨港生產研發基地，均已投入使用，產能大幅提升；上海臨港滴水湖畔，占地約10萬平方米的總部大樓暨研發中心，也在順利建設。

　　這三塊基地，合計新增總面積將達42萬平方米，較2022年，新增15倍。

　　為確保今后十年有足夠的廠房，保障新品研發和產能高速增長，中微規劃，在廣州增城區及成都高新區，落地新生產基地，且已開工。

　　擴地，也增員。

　　截至6月底，中微員工大幅增至2638人。管理層預計，2025年也將保持穩定的人員增速。

　　投人投錢，外部并購、自主研發雙線并行，這位半導體專家期待抓住機遇，再一次突圍。